[发明专利]一种独立封装型射频功率放大芯片的安装固定结构

摘要

本发明提出了一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，主要包括：支承座、调整片、大平头调整顶丝、小平头调整顶丝；支承座为倒“凹”字型结构，功率放大芯片、调整片、调整顶丝、紧固螺钉安装后均包含在支承座之内；调整片通过限位台卡在调整座与芯片之间，大、小平头调整顶丝组合使用，安装过程中交替拧紧。本发明的安装固定结构适用性强，既可应用于法兰型功率放大芯片安装固定，也可用于非法兰型功放芯片安装固定；对于法兰型功放芯片可提高其接地性能、散热性能以及抗冲击振动性能；对于非法兰型功放芯片在保证接地性能、散热性能、抗冲击振动性能的同时，可降低功放芯片的装配难度并提高放大器的可维修性。

主权项

1.一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，其特征在于，功率放大芯片穿过印制板开槽，其引脚焊接至印制板焊盘上，印制板通过螺钉固定在腔体板上，还包括：支承座、调整片、调整顶丝，支承座为倒“凹”字型结构，功率放大芯片、调整片、调整顶丝、紧固螺钉安装后均包含在支承座之内；支承座为倒“凹”字型结构，两侧支座设置自上而下的阶梯光孔，光孔对应紧固螺钉，中间支承横梁处设置自上而下的螺纹孔，螺纹孔对应调整顶丝；调整片为长方形薄片结构，尺寸与功率放大芯片上表面近似，薄片四角各有一个限位台，调整片通过四角的限位台卡和在支承座中间的凹陷结构中；支承座横跨功率放大芯片，紧固螺钉穿过支承座的光孔将支承座固定在腔体板上；调整片通过限位台卡在支承座与功率放大芯片之间；拧紧调整顶丝压紧调整片，完成对功率放大芯片的安装固定。