[发明专利]一种独立封装型射频功率放大芯片的安装固定结构

权利要求书

1.一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，其特征在于，功率放大芯片穿过印制板开槽，其引脚焊接至印制板焊盘上，印制板通过螺钉固定在腔体板上，还包括：支承座、调整片、调整顶丝，支承座为倒“凹”字型结构，功率放大芯片、调整片、调整顶丝、紧固螺钉安装后均包含在支承座之内；

支承座为倒“凹”字型结构，两侧支座设置自上而下的阶梯光孔，光孔对应紧固螺钉，中间支承横梁处设置自上而下的螺纹孔，螺纹孔对应调整顶丝；

调整片为长方形薄片结构，尺寸与功率放大芯片上表面近似，薄片四角各有一个限位台，调整片通过四角的限位台卡和在支承座中间的凹陷结构中；

支承座横跨功率放大芯片，紧固螺钉穿过支承座的光孔将支承座固定在腔体板上；调整片通过限位台卡在支承座与功率放大芯片之间；拧紧调整顶丝压紧调整片，完成对功率放大芯片的安装固定。

2.如权利要求1所述的一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，其特征在于，所述功率放大芯片为非法兰型。

3.如权利要求1所述的一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，其特征在于，所述功率放大芯片为法兰型，支承座跨压在功率放大芯片法兰上方，紧固螺钉穿过支承座的光孔-功率放大芯片的法兰固定在腔体板上，将支承座和功率放大芯片固定在腔体板上。

4.如权利要求1所述的一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，其特征在于，中间支承横梁处设置自上而下的螺纹孔，其中，横梁中间处设置大螺纹孔，两侧对称分布两个小螺纹孔，大螺纹孔对应大调整顶丝，小螺纹孔对应小调整顶丝。

5.如权利要求4所述的一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，其特征在于，所述大调整顶丝、小调整顶丝均为平头顶丝。

6.如权利要求1所述的一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，其特征在于，所述支承座采用金属材料。

7.如权利要求6所述的一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，其特征在于，所述支承座采用铝材、铜材、或者钢材。

8.如权利要求7所述的一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，其特征在于，所述支承座采用铝材。

9.如权利要求1所述的一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，其特征在于，所述调整片采用不锈钢材。