[发明专利]金属薄膜镀层机的铝贴附方法及真空传送腔结构在审

专利信息
申请号: 201711257701.3 申请日: 2017-12-04
公开(公告)号: CN109868448A 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 李承峯;詹伟良;马国洋;易锦良;黄裕鸿 申请(专利权)人: 天虹科技股份有限公司
主分类号: C23C14/02 分类号: C23C14/02;C23C14/56;C23C16/02
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 何为;袁颖华
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种金属薄膜镀层机的铝贴附方法及真空传送腔结构,主要是于金属薄膜镀层机的真空传送腔之中不影响机械手臂传送晶圆的位置处设置至少一置放架以用于存放铝片,然后藉由机械手臂将铝片于置放架与前置蚀刻反应室之间传送,以进行铝贴附制程者;藉由上述结构使其具有可提升工作效率及降低设备制作成本的功效。
搜索关键词: 金属薄膜镀层 真空传送腔 贴附 置放架 铝片 传送 蚀刻反应室 工作效率 机械手臂 降低设备 影响机械 位置处 晶圆 前置 制程 手臂 制作
【主权项】:
1.一种金属薄膜镀层机的铝贴附方法,其中该金属薄膜镀层机包含有一真空传送腔及设于该真空传送腔周边与其相连通而同为高真空状态的前置蚀刻反应室,于该真空传送腔之中设有一机械手臂,其特征在于,该铝贴附方法包括如下步骤:(a)于该真空传送腔之中不影响机械手臂传送晶圆的位置处设置有至少一置放架,该置放架供存放一铝片;(b)利用该机械手臂由该置放架上取下该铝片,并送至该前置蚀刻反应室之中;(c)于该前置蚀刻反应室之中利用电浆轰击该铝片,使该铝片上的铝镀到该前置蚀刻反应室内侧壁上;以及(d) 待该前置蚀刻反应室内侧壁上镀上一层铝后,再利用该机械手臂将该铝片送回该置放架。
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