[发明专利]金属薄膜镀层机的铝贴附方法及真空传送腔结构

权利要求书

1.一种金属薄膜镀层机的铝贴附方法，其中该金属薄膜镀层机包含有一真空传送腔及设于该真空传送腔周边与其相连通而同为高真空状态的前置蚀刻反应室，于该真空传送腔之中设有一机械手臂，其特征在于，该铝贴附方法包括如下步骤：

(a)于该真空传送腔之中不影响机械手臂传送晶圆的位置处设置有至少一置放架，该置放架供存放一铝片；

(b)利用该机械手臂由该置放架上取下该铝片，并送至该前置蚀刻反应室之中；

(c)于该前置蚀刻反应室之中利用电浆轰击该铝片，使该铝片上的铝镀到该前置蚀刻反应室内侧壁上；以及

(d) 待该前置蚀刻反应室内侧壁上镀上一层铝后，再利用该机械手臂将该铝片送回该置放架。

2.如权利要求1所述的金属薄膜镀层机的铝贴附方法，其特征在在于，所述金属薄膜镀层机更包含有一控制系统以供设定及控制金属薄膜的镀层制程，于上述(a)步骤之后依实际需要先进行(a1)步骤即由该控制系统设定当每对一定数量的晶圆作前置蚀刻清洁后，即执行1次(b)至(d)步骤。

3.如权利要求2所述的金属薄膜镀层机的铝贴附方法，其特征在于，当每对7片的晶圆作前置蚀刻清洁后，执行1次(b)至(d)步骤。

4.一种金属薄膜镀层机的真空传送腔结构，其特征在于，其包括：

一腔体，内部具有可呈真空状态的一传送空间，该腔体的周面设有贯通到该传送空间的数个开口，其中的一开口与外部的一前置蚀刻反应室相连通；

至少一置放架，设在该传送空间中不影响晶圆传送的位置处，该置放架供存放至少一铝片或至少一晶圆；以及

一机械手臂，设于该传送空间之中可供用于传送晶圆及供由该置放架上取出该铝片并传送到该前置蚀刻反应室之中及将该前置蚀刻反应室之中的铝片送回到该置放架上。

5.如权利要求4所述的金属薄膜镀层机的真空传送腔结构，其特征在于，所述置放架包含有一固定件及两承接件，该固定件结合固定在该传送空间的顶面，该两承接件分别设于该固定件的两相对端而形成至少一置放槽以供置放该铝片或该晶圆。

6.如权利要求5所述的金属薄膜镀层机的真空传送腔结构，其特征在于，所述两承接件呈L形且分别设于该固定件的两相对端并呈相对状，于该两承接件上分别各设有一承载部以形成该置放槽以供置放该铝片或该晶圆。

7.如权利要求4所述的金属薄膜镀层机的真空传送腔结构，其特征在于，所述置放架的数量为4个。

8.如权利要求4所述的金属薄膜镀层机的真空传送腔结构，其特征在于，所述铝片为纯铝板。

9.如权利要求4所述的金属薄膜镀层机的真空传送腔结构，其特征在于，所述铝片为表面镀有一层铝的晶圆。