[发明专利]一种用于直下式背光源的封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种直下式量子点背光源的封装结构及其制作方法，该封装结构为叠层式结构，包含阻隔层、量子点微结构阵列调光层、封装层以及反射层。这种封装结构采用全喷墨打印型制作工艺流程制作，具体是：对基板进行预处理形成阻隔层；把混合均匀的量子点浆料通过扫描型喷墨打印的方法印刷在基板的下表面并固化形成调光层；再在附有量子点网点的基板上通过点对点喷墨打印一层透明阻隔材料并固化形成封装层，再以喷涂、蒸镀等方式在外延附以高反射率材料形成反射层。本发明解决直下式量子点微结构阵列离散式分布的封装问题，与其他封装形式相比，具有功能完整、结构简化、工艺简单和降低成本的优势，可进一步推广应用于其他照明领域。

主权项

1.一种用于直下式量子点背光源的封装结构的制作方法，其特征在于：所述封装结构为叠层式封装结构，在基板出光面相对一侧表面由内至外依次附有阻隔层、量子点微结构阵列调光层以及封装层，该叠层式封装结构的各层自导光板内侧向外组成内大外小的倒立结构，该结构除了外侧底面，侧壁斜面外延均附以高反射率材料，光源以接触式或非接触式形式置于底面外侧，光源发光面小于倒立结构下端面，保证光能量能够完全耦合；其中，基板由高光线透过率的材料构成；阻隔层和封装层均由透明阻隔材料构成；量子点微结构阵列调光层由离散调光微结构按照一定的图案阵列分布组成，当直下式光源激发量子点微结构阵列调光层，光线会进入调光微结构并产生散射和颜色转换，并最终经过侧壁斜面的多次反射出光，最终使整个出光面形成均匀准直的面光源；封装层与阻隔层紧密封接，使量子点微结构阵列调光层被封装于其中；由于微结构在斜面外延都附以高反射率属性的材料，光线将在倒棱台或倒圆台结构中传播并由向上方出光面以小角度光出射；所述用于直下式量子点背光源的封装结构采用全喷墨打印工艺进行制作，具体包括如下步骤：第一步：对基板进行预处理，清洗基板表面，在基板下表面对量子点微结构阵列图案位置进行对位符号的预标记，即在微结构阵列图案位置的起始点和终点标上标记，再通过喷墨打印增材制造的工艺方法，按照对位符号标记，将疏水性好、隔水隔氧性能好的透明阻隔材料图形化至相应的量子点微结构阵列图案位置，形成阻隔层；第二步：将量子点溶液和复合性材料均匀混合成量子点浆料，再依照对位符号标记，通过点对点扫描型喷墨打印增材制造的工艺方法，将量子点浆料成型在阻隔层的下表面，形成量子点微结构阵列图案，再将附有量子点微结构阵列图案的基板进行固化，形成调光层；第三步：依照对位符号标记，在附有量子点微结构阵列图案的基板上再次通过点对点扫描喷墨打印工艺方法将透明阻隔材料形成一层封装层，对每个量子点微结构形成独立的封装层，再把形成封装层的基板进行再固化，形成封装层；第四步：在叠层式封装结构除了底面的斜面外延以喷涂、蒸镀方式附以高反射率材料，使得直下式光源的光线能够全部由微结构出射，并且具有一定的指向性，提高光能利用率。