[发明专利]一种微LED发光显示阵列像素单元构造及其制作方法在审
申请号: | 201711250995.7 | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN108010933A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 刘久澄;龚政;潘章旭;陈志涛;刘晓燕;任远;曾昭烩;李叶林 | 申请(专利权)人: | 广东省半导体产业技术研究院 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00 |
代理公司: | 广东世纪专利事务所 44216 | 代理人: | 刘卉 |
地址: | 510651 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种微LED发光显示阵列像素单元构造及其制作方法,包括显示像素单元本体,所述显示像素单元本体由衬底生长的外延片上集成制造的发光二极管、发光二极管驱动电路和用于与外部连接的引线组成。本发明在外延片上通过半导体加工工艺集成制造显示像素单元所需的三个部分,使像素发光单元和控制电路集成在一起,从而省去了工艺复杂、可靠性低的焊接过程,这样不但制作工艺简单,无需单独制作像素驱动电路就能够实现微LED显示阵列的主动驱动,而且有效提高了微LED显示阵列的集成密度和可靠性,使其能够实现高速扫描、高清晰度、高质量的显示效果,满足了下一代显示应用的需求,并有利于产业化。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 发光 显示 阵列 像素 单元 构造 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种微LED发光显示阵列像素单元构造,包括显示像素单元本体,其特征在于:所述显示像素单元本体由衬底生长的外延片上集成制造的发光二极管、发光驱动电路和用于与外部连接的引线组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的