[发明专利]一种扫描程式建立方法、扫描机台及扫描方法在审
| 申请号： | 201711244397.9 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108022850A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 何广智;胡向华;黄莉晶 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种扫描程式建立方法、一种扫描机台及扫描方法，当基底的不同工艺层的位置出现偏差和/或单一模板图像在工艺过程中受到损坏或变形时，选取至少一个模板图像，对所述基底进行转角调整至固定方向，降低了基底转角调整失败的概率；进一步，本发明可以通过光强调试，针对基底的不同的工艺层自动选择该工艺层所需的光强，解决了不同工艺层的光强差异无法自动变更的问题；进一步，本发明提出的扫描机台及扫描程式建立方法可以自动对当前基底进行扫描并获取所述基底的缺陷数据信息，建立扫描程式，避免了现有技术中，因产品的过货时间无法控制，研发人员不能及时地建立扫描程式，提高了扫描程式建立的时效性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扫描 程式 建立 方法 机台 | ||
【主权项】：
1.一种扫描程式建立方法，其特征在于，包括：选取至少一个模板图像，在每个模板图像上定义至少一个参考点，所述至少一个参考点用于对一基底进行转角调整；当基底进入扫描机台时，根据所述至少一个参考点，对所述基底进行转角调整；向所述基底发射扫描光；接收所述基底对所述扫描光反射的反射光；以及根据所述反射光获取所述基底的缺陷数据信息，建立扫描程式。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
