[发明专利]一种加热装置及加热方法有效
| 申请号： | 201711243708.X | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109860073B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 程静;朱鸷 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种加热装置及加热方法，将吸盘直接固定在隔热座上，通过柔性固定装置将薄型加热器倒挂于吸盘下表面，加热器和吸盘受热形变产生的力轴向向下传递，减小了加热器在加热过程中自身形变对基底的高度及平面度的影响。在加热器与吸盘之间增加温度均化层，实现加热器和吸盘之间的均匀传热，在加热器下表面增加固定层，避免加热器由于热量无法迅速传递致使其局部受热而发生翘曲。同时本发明采用薄型加热器，降低了加热装置的重量，进而降低了对工作台的负载需求，由于加热器厚度的降低，加热器热容减小，加热装置加热和冷却的周期缩短，提高了加热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种加热装置，其特征在于，包括：加热器、吸盘及隔热座，所述吸盘固定在所述隔热座上，所述隔热座位于所述吸盘的边缘；所述加热器固定在所述吸盘上，且所述加热器与所述隔热座位于所述吸盘的同一表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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