[发明专利]一种加热装置及加热方法有效
| 申请号： | 201711243708.X | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109860073B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 程静;朱鸷 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加热 装置 方法 | ||
1.一种加热装置，其特征在于，包括：加热器、吸盘、隔热座及柔性固定装置，
所述吸盘固定在所述隔热座上，所述隔热座位于所述吸盘的边缘；
所述加热器通过所述柔性固定装置固定在所述吸盘上，且所述加热器与所述隔热座位于所述吸盘的同一表面上，所述柔性固定装置包括蝶形弹簧和台阶螺栓，所述蝶形弹簧位于所述台阶螺栓的台阶上。
2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热器为薄型加热器。
3.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热器和所述吸盘的重量比例小于1。
4.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热器同所述吸盘相贴合。
5.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述台阶螺栓的台阶高度由所述加热器的厚度、重量及所述蝶形弹簧的压缩量决定。
6.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述蝶形弹簧形变所需要的力小于所述吸盘受热形变所需要的力，且所述蝶形弹簧形变所需要的力小于所述加热器受热形变所需要的力。
7.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热装置还包括温度均化层，所述温度均化层位于所述加热器和所述吸盘之间。
8.根据权利要求7所述的加热装置，其特征在于，所述加热装置还包括固定层，所述固定层通过所述柔性固定装置固定于所述加热器下表面。
9.根据权利要求8所述的加热装置，其特征在于，所述台阶螺栓的负荷大于所述加热器、所述温度均化层、所述固定层和所述蝶形弹簧的自身重量之和。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的加热装置，其特征在于，所述吸盘的材料为钛合金。
11.根据权利要求1-9中任一项所述的加热装置，其特征在于，所述吸盘的厚度在加热过程中控制在8mm以内。
12.一种加热方法，其特征在于，采用如权利要求1-11任一项所述的加热装置进行加热。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
