[发明专利]一种温度传感器封装结构在审
| 申请号： | 201711238313.0 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108088577A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 田飞越;刘培武;刘鸿 | 申请（专利权）人： | 四川泛华航空仪表电器有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610500 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度传感器封装结构，包括一端封闭的壳体（4），所述的壳体（4）另一端固连密封插座（8），其特征在于：还包括封装在壳体（4）内且置于封闭端的热敏元件（2），所述的热敏元件（2）周围填充导热介质形成传感器测温探头（11），所述的热敏元件（2）通过过度导线与密封插座（8）连接，与传感器测温探头（11）连通的密闭腔填充环氧树脂（5）形成过度导线穿过的热传导通道，所述的密封插座（8）与所述的壳体（4）另一端安装面间设置有进行密封的橡胶密封垫圈（7），这样，通过环氧树脂灌封和通过橡胶密封垫圈对密封插座（8）进行密封的双重密封，保证了高密封性、耐高振动环境、抗干扰能力强要求。 | ||
| 搜索关键词： | 密封插座 壳体 热敏元件 温度传感器封装 橡胶密封垫圈 测温探头 传感器 密封 环氧树脂 环氧树脂灌封 填充导热介质 高振动环境 抗干扰能力 热传导通道 导线穿过 高密封性 双重密封 一端封闭 安装面 密闭腔 固连 填充 封装 连通 封闭 保证 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器封装结构，包括一端封闭的壳体（4），所述的壳体（4）另一端固连密封插座（8），其特征在于：还包括封装在壳体（4）内且置于封闭端的热敏元件（2），所述的热敏元件（2）周围填充导热介质形成传感器测温探头（11），所述的热敏元件（2）通过过度导线与密封插座（8）连接，与传感器测温探头（11）连通的密闭腔填充环氧树脂（5）形成过度导线穿过的热传导通道。
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