[发明专利]一种温度传感器封装结构

权利要求书

1.一种温度传感器封装结构，包括一端封闭的壳体（4），所述的壳体（4）另一端固连密封插座（8），其特征在于：还包括封装在壳体（4）内且置于封闭端的热敏元件（2），所述的热敏元件（2）周围填充导热介质形成传感器测温探头（11），所述的热敏元件（2）通过过度导线与密封插座（8）连接，与传感器测温探头（11）连通的密闭腔填充环氧树脂（5）形成过度导线穿过的热传导通道。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述的密封插座（8）与所述的壳体（4）另一端安装面间设置有进行密封的橡胶密封垫圈（7）。

3.根据权利要求2所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述的过度导线通过热缩紧固的热缩管与插座（8）对应接口连接。

4.根据权利要求3所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述的密封插座（8）与屏蔽插头（9）一端螺接，所述的屏蔽插头（9）另一端密封连接屏蔽尾附件（10）。

5.根据权利要求1、2 、3或4任一所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述的壳体（4）一端通过端盖（1）密封封闭。

6.根据权利要求5的所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述的导热介质是加强型硅树脂导热膏（3）。

7.根据权利要求6所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述的壳体（4）外表面制出便于安装连接的外螺纹段（12），以及制出便于螺旋紧固的六方面（13）。

8.根据权利要求7所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：在所述的壳体（4）的传感器测温探头（11）部分的管壁内侧均匀涂覆绝缘漆，并进行常温固化。

9.根据权利要求2、3或4任一所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述的橡胶密封垫圈（7）是FM-2D氟醚橡胶制成。