[发明专利]一种温度传感器封装结构

说明书

本发明公开了一种温度传感器封装结构，包括一端封闭的壳体（4），所述的壳体（4）另一端固连密封插座（8），其特征在于：还包括封装在壳体（4）内且置于封闭端的热敏元件（2），所述的热敏元件（2）周围填充导热介质形成传感器测温探头（11），所述的热敏元件（2）通过过度导线与密封插座（8）连接，与传感器测温探头（11）连通的密闭腔填充环氧树脂（5）形成过度导线穿过的热传导通道，所述的密封插座（8）与所述的壳体（4）另一端安装面间设置有进行密封的橡胶密封垫圈（7），这样，通过环氧树脂灌封和通过橡胶密封垫圈对密封插座（8）进行密封的双重密封，保证了高密封性、耐高振动环境、抗干扰能力强要求。

技术领域

本发明涉及一种温度传感器封装结构，尤其涉及一种适合于在恶劣环境的现场温度测量的温度传感器封装结构。

背景技术

温度传感器是将热敏元件及电缆封装于壳体内部而构成的。温度传感器(temperature transducer)是指能感受被测量的温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。现有技术通常在 MEMS（Microelectro Mechanical Systems微机电系统）衬底上承载MEMS温度传感器，薄膜封帽覆盖在MEMS衬底上，薄膜封帽与MEMS衬底之间形成容纳MEMS温度传感器的腔体，薄膜封帽的边缘与MEMS衬底之间通过密封键合材料密封，薄膜封帽与MEMS温度传感器之间通过热传导通道连接。随着温度传感器的使用环境趋于恶劣，特别是在极端气候环境下的使用，传统的温度传感器仅通过探头、密封胶灌封，因其密封性不高、结构强度低，在长期潮湿、高振动强度和电磁环境恶劣的条件下，很容易出现热敏电阻阻值漂移、结构损伤等质量问题，且引线测量未考虑电磁干扰，对后端测量会造成干扰。

发明内容

本发明的目的是针对现有封装技术的温度传感器不能满足高密封、高振动强度和电磁环境恶劣的条件下的使用问题，提供一种具有高密封性、耐高振动环境、抗干扰能力强的温度传感器封装结构。

为了达到上述目的，本发明提供一种温度传感器封装结构，包括一端封闭的壳体，所述的壳体另一端固连密封插座，其特征在于：还包括封装在壳体内且置于封闭端的热敏元件，所述的热敏元件周围填充导热介质形成传感器测温探头，所述的热敏元件通过过度导线与密封插座连接，与传感器测温探头连通的密闭腔填充环氧树脂形成过度导线穿过的热传导通道。

进一步，所述的密封插座与所述的壳体另一端安装面间设置有进行密封的橡胶密封垫圈。

进一步，所述的过度导线通过热缩紧固的热缩管与插座对应接口连接。

进一步，所述的密封插座与屏蔽插头一端螺接，所述的屏蔽插头另一端密封连接屏蔽尾附件。

进一步，所述的壳体一端通过端盖密封封闭。

进一步，所述的导热介质是加强型硅树脂导热膏。

进一步，所述的壳体外表面制出便于安装连接的外螺纹段，以及制出便于螺旋紧固的六方面。

进一步，在壳体的传感器测温探头部分的管壁内侧均匀涂覆绝缘漆，并进行常温固化。

进一步，橡胶密封垫圈是FM-2D氟醚橡胶制成。

本发明相比于现有技术具有如下有益效果。

具有高密封性、耐高振动环境、抗干扰能力强。本发明的一种温度传感器封装结构，通过环氧树脂灌封和通过橡胶密封垫圈对密封插座进行密封的双重密封，保证了高密封性要求；现场温度直接以一线总线的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。双层密封工艺具有良好的绝缘密封性和抗机械碰撞、抗折弯能力、可靠性高，具有高密封性、耐高振动环境、抗干扰能力强。