[发明专利]一种长线列探测器的塑封方法有效
| 申请号： | 201711236302.9 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN107958845B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈于伟;伍明娟;唐志辉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 王海军 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于长线列探测器的塑封方法，其特征在于，包括如下步骤：采用贴片工艺和压焊工艺将长线列探测器与陶瓷载体完成常规封装；将封装完毕的长线列探测器和陶瓷载体放入塑料模具中，露出部分管脚；通过安装夹具的位置调整，完成长线列探测器与陶瓷载体相对位置的固定；最后通过在塑料模具中添加塑封胶，加热固化完成长线列探测器的塑封操作。本发明方法成本低廉、工艺操作简单，成品率高，适合基础科研和小规模塑封生产硅基光电探测器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 长线 探测器 塑封 方法 | ||
【主权项】：
一种用于长线列探测器的塑封方法，其特征在于，包括如下步骤：采用贴片工艺和压焊工艺将长线列探测器(1)与陶瓷载体(2)完成常规封装；将封装完毕的长线列探测器(1)和陶瓷载体(2)放入塑料模具(3)中，露出部分管脚(6)；通过安装夹具(5)的位置调整，完成长线列探测器(1)与陶瓷载体(2)相对位置的固定；最后通过在塑料模具(3)中添加塑封胶(4)，加热固化完成长线列探测器(1)的塑封操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
