[发明专利]一种长线列探测器的塑封方法

说明书

本发明涉及一种用于长线列探测器的塑封方法，其特征在于，包括如下步骤：采用贴片工艺和压焊工艺将长线列探测器与陶瓷载体完成常规封装；将封装完毕的长线列探测器和陶瓷载体放入塑料模具中，露出部分管脚；通过安装夹具的位置调整，完成长线列探测器与陶瓷载体相对位置的固定；最后通过在塑料模具中添加塑封胶，加热固化完成长线列探测器的塑封操作。本发明方法成本低廉、工艺操作简单，成品率高，适合基础科研和小规模塑封生产硅基光电探测器。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种长线列探测器的塑封方法。

背景技术

随着无线通信、汽车电子和其他消费电子产品的快速发展，对微电子封装技术提出了小型化、低成本、高可靠设计的需求。塑料封装以其独特的优势成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95％以上。塑封产品的广泛应用，也为塑料封装带来了前所未有的发展。

塑封微电路因其商业上的含义而没有被考虑应用于航天设备中。近年来，塑封微电路在航天设备中的使用已逐渐增加，预计还会继续增加。塑封微电路代替军用器件的趋势已引起人们的注意。对塑封探测器的需求也提上了历史日程，它在尺寸、重量、成本和性能上的优点促使人们将其用于航天设备中。

在常规的塑封中，探测器尺寸通常在5.00mmx5.00mmx0.03mm以内，加上封装外壳，塑封后整个尺寸通常在7.00mmx7.00mmx2.00mm以内。另一方面，产品塑封的区域主要为探测器表面及键合引线部分，只对探测器和部分引线进行保护，这样的设计对探测器稳定性的保护有较大的局限性。

塑封主要是为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此，塑封的目的有下列几点：

(1)防止湿气等由外部侵入；

(2)以机械方式支持导线；

(3)有效地将内部产生的热排出；

(4)提供能够手持的形体。

作为塑封关键原材料，塑封胶的选型尤为重要。塑封胶大部分都采用环氧树脂。它具有的一般特性包括成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对塑封产品的特性劣化，环氧树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对探测器有影响的不纯物，引线脚(LEAD)的接着性要良好。单纯的一种树脂要能完全满足上述特性是很困难的，因此大多数树脂中均加入填充剂、偶合剂、硬化剂等而成为复合材料来使用。一般说来环氧树脂比其它树脂更具有优越的电气性、接着性及良好的低压成形流动性，并且具备相当的可靠性，因此成为最常用的半导体塑封材料。根据产品应用需求，塑封胶的选型是整个塑封工艺的关键环节。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种成本低廉、工艺操作简单，成品率高，适合基础科研和小规模生产的硅基光电探测器塑封方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于长线列探测器的塑封方法，包括如下步骤：

采用贴片工艺和压焊工艺将长线列探测器与陶瓷载体完成常规封装；

将封装完毕的长线列探测器和陶瓷载体放入塑料模具中，露出部分管脚；

通过安装夹具的位置调整，完成长线列探测器与陶瓷载体相对位置的固定；

最后通过在塑料模具中添加塑封胶，加热固化完成长线列探测器的塑封操作。

所述在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述安装夹具包括：底座、横梁，所述底座为带凹槽的平板，凹槽尺寸与塑料模具尺寸匹配，所述底座两侧为横梁支撑件，所述支撑件高度与探测器塑封高度对应。

进一步，所述支撑件中心设置有安装槽，所述横梁通过安装槽与支撑件实现活动安装。