[发明专利]一种LED封装方法有效
| 申请号： | 201711215652.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107833951B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 尹晓雪 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装方法，该方法包括：选取散热基板；利用焊接工艺将蓝光芯片焊接在所述散热基板上；在所述蓝光芯片上生长第一半球形硅胶透镜；在所述蓝光芯片上和所述第一半球形硅胶透镜上生长下层硅胶；在所述下层硅胶上生长第二半球形硅胶透镜；在所述下层硅胶上和所述第二半球形硅胶透镜上生长上层硅胶以完成所述LED的封装。本发明的LED封装结构通过采用具有斜通孔结构的铁散热基板增加了LED的散热效果，采用球形硅胶透镜结构可以保证LED芯片能够更好的透过封装材料照射出去，提高了光的透射率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，包括：选取散热基板；利用焊接工艺将蓝光芯片焊接在所述散热基板上；在所述蓝光芯片上生长第一半球形硅胶透镜；在所述蓝光芯片上和所述第一半球形硅胶透镜上生长下层硅胶；在所述下层硅胶上生长第二半球形硅胶透镜；在所述下层硅胶上和所述第二半球形硅胶透镜上生长上层硅胶以完成所述LED的封装。
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