[发明专利]一种LED封装方法

说明书

本发明涉及一种LED封装方法，该方法包括：选取散热基板；利用焊接工艺将蓝光芯片焊接在所述散热基板上；在所述蓝光芯片上生长第一半球形硅胶透镜；在所述蓝光芯片上和所述第一半球形硅胶透镜上生长下层硅胶；在所述下层硅胶上生长第二半球形硅胶透镜；在所述下层硅胶上和所述第二半球形硅胶透镜上生长上层硅胶以完成所述LED的封装。本发明的LED封装结构通过采用具有斜通孔结构的铁散热基板增加了LED的散热效果，采用球形硅胶透镜结构可以保证LED芯片能够更好的透过封装材料照射出去，提高了光的透射率。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED封装方法。

背景技术

20世纪中叶出现在市场上的第一批LED发光二极管，经过几十年的历程，取得了引人嘱目的长足进步。其发光效率已达到热辐射光源的水平，光强达烛光级，辐射颜色丰富，尤其是白光LED的诞生，LED产品在照明领域的应用，已成为极具影响的新产品。

LED是利用半导体材料中的电子和空穴相互结合并释放出能量，使得能量带位阶改变，以发光显示其所释放出的能量。LED具有体积小、寿命长、驱动电压低、耗电量低、反应速率快、耐震性佳等优点，被广泛应用于信号指示、数码显示等领域。随着技术的不断进步，超高亮LED的研制得到了成功，尤其是白光LED的研制成功，使得它越来越多地用在彩灯装饰、甚至照明领域。近年来，LED大多采用紫外灯芯加蓝色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的方式产生白光，以实现照明，该方式存在以下问题。

首先，国外研究人员发现荧光粉的光散射特性使得相当一部分的正向入射光线会被后向散射。目前的大功率LED封装结构中，荧光粉一般是直接涂覆在芯片表面。由于芯片对于后向散射的光线存在吸收作用，因此，这种直接涂覆的方式将会降低封装的取光效率，此外，芯片产生的高温会使荧光粉的量子效率显著下降，从而严重影响到封装的流明效率。其次，LED光源发出的光一般呈发散式分布，导致光源照明亮度不够集中，一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，因此增加了生产成本。再次，由于大功率LED用于照明等场合，成本控制十分重要，而且大功率LED灯外部热沉的结构尺寸也不允许太大，更不可能容许加电风扇等方式主动散热，LED芯片工作的安全结温应在110℃以内，如果结温过高，会导致光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、芯片加速老化等一系列问题，大大降低了LED的使用寿命，同时，还可以导致芯片上面灌装的封装胶胶体加速老化，影响其透光效率。目前，芯片多数是封装在薄金属散热基板上，由于金属散热基板较薄、热容较小，而且容易变形，导致其与散热片底面接触不够紧密而影响散热效果。最后，LED输入功率中只有一部分的能量转化为光能，其余的能量则转化为热能，所以对于LED芯片，尤其是功率密度很大的LED芯片，如何控制其能量，是LED制造和灯具应该着重解决的重要问题。

发明内容

因此，为解决现有技术存在的技术缺陷和不足，本发明提出一种LED封装方法。

具体地，本发明一个实施例提出的一种LED封装方法，包括：

选取散热基板；

利用焊接工艺将蓝光芯片焊接在所述散热基板上；

在所述蓝光芯片上生长第一半球形硅胶透镜；

在所述蓝光芯片上和所述第一半球形硅胶透镜上生长下层硅胶；

在所述下层硅胶上生长第二半球形硅胶透镜；

在所述下层硅胶上和所述第二半球形硅胶透镜上生长上层硅胶以完成所述LED的封装。

在本发明的一个实施例中，利用焊接工艺将蓝光芯片焊接在所述散热基板上，包括：

在所述蓝光芯片上印刷焊料；

对所述蓝光芯片进行固晶检验；

利用回流焊焊接工艺焊接所述蓝光芯片。