[发明专利]用于封装OLED器件的封装结构、显示装置在审

专利信息
申请号: 201711215055.4 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN107994131A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 陈霞 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 代理人: 孙伟峰,武岑飞
地址: 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种用于封装OLED器件的封装结构。所述封装结构包括封装单元,所述封装单元包括光学胶层;无机封装层,设置于所述光学胶层上;有机封装层,设置于所述无机封装层上。本发明通过在封装结构中引入光学胶层,减小无机封装层在弯折时的应力应变,从而降低了无机封装层的破裂风险。此外,与现有技术相比,本发明的封装结构节省了最外层的阻挡层,可以降低封装结构的厚度,有利于器件薄型化。
搜索关键词: 用于 封装 oled 器件 结构 显示装置
【主权项】:
一种用于封装OLED器件的封装结构,其特征在于,所述封装结构包括封装单元,所述封装单元包括:光学胶层;无机封装层,设置于所述光学胶层上;有机封装层,设置于所述无机封装层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711215055.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top