[发明专利]一种LED封装方法在审
| 申请号： | 201711214991.3 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107833950A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 尹晓雪 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装方法，包括，准备散热基板(21)；准备LED芯片；在所述LED芯片的上表面形成第一透镜层(22)；在所述LED芯片上表面和所述第一透镜层(22)上方形成第一封装层(23)；在所述第一封装层(23)上方形成第二透镜层(24)；在所述第二透镜层(24)上方形成第二封装层(25)，且所述第二封装层(25)含有所述荧光粉；将包括所述第一透镜层(22)、所述第一封装层(23)、所述第二透镜层(24)以及所述第二封装层(25)的LED封装结构进行长烤，以完成所述LED的封装。本发明实施例通过形成多层半球形透镜，使得光束更加集中且照射均匀，提高了取光效率，而且避免了增加额外透镜，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，包括，步骤1、准备散热基板(21)；步骤2、准备LED芯片，并将所述LED芯片固接在所述散热基板(21)上；步骤3、在所述LED芯片的上表面形成第一透镜层(22)，所述第一透镜层(22)包括多个第一半球形透镜；步骤4、在所述LED芯片上表面和所述第一透镜层(22)上方形成第一封装层(23)；步骤5、在所述第一封装层(23)上方形成第二透镜层(24)，所述第二透镜层(24)包括多个第二半球形透镜，且多个所述第二半球形透镜含有荧光粉；步骤6、在所述第二透镜层(24)上方形成第二封装层(25)，且所述第二封装层(25)含有所述荧光粉；步骤7、将包括所述第一透镜层(22)、所述第一封装层(23)、所述第二透镜层(24)以及所述第二封装层(25)的LED封装结构进行长烤，以完成所述LED的封装。
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