[发明专利]LED封装结构及其方法在审
| 申请号： | 201711214856.9 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107833949A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构及其方法，该方法包括S11、选取蓝光LED芯片；S12、选取散热基板；S13、将LED芯片焊接于所述散热基板；S14、在所述LED芯片上制备第一透镜层；S15、在所述第一透镜层上依次交叉制备多个硅胶层和透镜区；S16、制备外层硅胶层。本发明提供的LED封装方法在光源上采用多层透镜区和硅胶层的多层结构；利用多层结构中硅胶层的折射率依次增加，透镜层的折射率大于其相邻硅胶层的折射率，改善LED芯片发光分散的问题，使光源发出的光能够更加集中；可以保证LED芯片的能够更多的透过封装材料照射出去。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，包括：S11、选取蓝光LED芯片；S12、选取散热基板；S13、将LED芯片焊接于所述散热基板；S14、在所述LED芯片上制备第一透镜层；S15、在所述第一透镜层上依次交叉制备多个硅胶层和透镜区；S16、制备外层硅胶层。
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