[发明专利]LED封装体及高透光率LED灯在审
| 申请号： | 201711210383.5 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107946442A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 左瑜 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装体及高透光率LED灯，该LED封装体包括热沉(21)；LED芯片，设置于所述热沉(21)之上；第一硅胶层(22)，涂覆于所述LED芯片及所述热沉(21)之上；第二硅胶层(23)，设置于所述第一硅胶层(22)之上；第三硅胶层(24)，设置于所述第二硅胶层(23)之上。本发明提供的LED封装体，其荧光粉与LED芯片分离，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降和透光率下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 透光率 | ||
【主权项】：
一种LED封装体，其特征在于，包括：热沉(21)；LED芯片，设置于所述热沉(21)之上；第一硅胶层(22)，涂覆于所述LED芯片及所述热沉(21)之上；第二硅胶层(23)，设置于所述第一硅胶层(22)之上；第三硅胶层(24)，设置于所述第二硅胶层(23)之上。
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