[发明专利]压力传感器封装件和包括压力传感器封装件的电子装置在审
| 申请号： | 201711204369.4 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109553060A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 闵永在 | 申请（专利权）人： | 森托斯有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张帆;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明构思的实施例，提供一种可以设置在电子装置的内部空间中的压力传感器封装件。所述压力传感器封装件可以包括：基板，其中限定有孔；压力传感器，其设置在基板的一个表面上以覆盖所述孔，并且所述压力传感器包括膜；以及绝缘体，其设置在压力传感器上以覆盖所述膜的至少一部分。压力传感器设置为检测由流过所述孔的空气所引起的电子装置的内部空间的第一压力，并且通过绝缘体检测由施加到电子装置的外力所引起的第二压力。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 电子装置 封装件 绝缘体 基板 发明构思 检测 覆盖 施加 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器封装件，其设置在电子装置的内部空间中，并且包括：基板，其中形成有孔；压力传感器，其设置在所述基板的一个表面上以覆盖所述孔，并且所述压力传感器包括膜；以及绝缘体，其设置在所述压力传感器上以覆盖所述膜的至少一部分，其中，所述压力传感器设置为检测由流过所述孔的空气所引起的所述电子装置的内部空间的第一压力，并且通过所述绝缘体来检测由施加到所述电子装置的外力所引起的第二压力。
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