[发明专利]一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺

摘要

本发明提供一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺，包括以下步骤，S1预备用于进行加工处理的纯铜箔，并对铜箔加工面进行清洁处理；S2采用激光蚀刻在步骤S1准备好的铜箔表面刻蚀槽体；S3蚀刻沟道；在步骤S2完成槽体加工处理后，即在铜箔加工面刻出沟道，沟道的宽度范围为10um‑100um，沟道的深度范围为被刻铜箔厚度的10％‑‑100％；S4对步骤S3加工处理完成后的铜箔进行前处理；S5在铜箔表面压合基材；S6对压合完成的铜箔相对于基材的另一端面做进一步蚀刻处理，本发明可以显著提高铜箔蚀刻时的纵横比，实现铜箔厚度>40um在蚀刻线圈时，线圈与线圈间的线距时<40um，从而提高线圈的线路本体宽度，提高线圈导体横截面积，减小阻值，提高充电功率。

主权项

一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，S1：预备用于进行加工处理的纯铜箔，并对铜箔加工面进行清洁处理；S2:采用激光蚀刻在步骤S1准备好的铜箔表面刻蚀槽体，槽体可以为盲槽或者是100％贯穿的通槽通孔；S3:蚀刻沟道；在步骤S2完成槽体加工处理后，即在铜箔加工面刻出沟道，沟道的宽度范围为10um‑100um，沟道的深度范围为被刻铜箔厚度的10％‑‑100％；S4：对步骤S3加工处理完成后的铜箔进行前处理；前处理过程包括微蚀修整、水处理以及烘干三步处理流程；S5：在铜箔表面压合基材；首先在铜箔表面粘贴胶体，再在胶体正面压合线路板基材；S6：对步骤S5中压合完成的铜箔相对于基材的另一端面做进一步蚀刻处理，蚀刻后露出盲槽，且该露出的盲槽形成线圈的线距；S7:对步骤S6中蚀刻完成的铜箔进行最后的清洗、烘干处理，得到线圈模组成品。