[发明专利]一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺

权利要求书

1.一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，

S1：预备用于进行加工处理的纯铜箔，并对铜箔加工面进行清洁处理；

S2:采用激光蚀刻在步骤S1准备好的铜箔表面刻蚀槽体，槽体可以为盲槽或者是100％贯穿的通槽通孔；

S3:蚀刻沟道；在步骤S2完成槽体加工处理后，即在铜箔加工面刻出沟道，沟道的宽度范围为10um-100um，沟道的深度范围为被刻铜箔厚度的10％--100％；

S4：对步骤S3加工处理完成后的铜箔进行前处理；前处理过程包括微蚀修整、水处理以及烘干三步处理流程；

S5：在铜箔表面压合基材；首先在铜箔表面粘贴胶体，再在胶体正面压合线路板基材；

S6：对步骤S5中压合完成的铜箔相对于基材的另一端面做进一步蚀刻处理，蚀刻后露出盲槽，且该露出的盲槽形成线圈的线距；

S7:对步骤S6中蚀刻完成的铜箔进行最后的清洗、烘干处理，得到线圈模组成品。

2.如权利要求1所述的一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺，其特征在于：所述步骤S2中对铜箔进行激光蚀刻的激光为皮秒，纳秒，飞秒或准分子激光器，且激光光源为绿光，UV紫光或者CO₂激光光源。

3.如权利要求1所述的一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺，其特征在于：所述步骤S2中对铜箔进行激光蚀刻的部分包含铜箔上任何印刷、粘贴的高分子、有机物、无机物金属物质涂层与膜类保护层。

4.如权利要求1所述的一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺，其特征在于：所述步骤S5中铜箔表面粘贴的胶体为聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂，且压合的线路板基材为PI(聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)、LCP、FR4、LCP液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer)、氮化铝与氧化铝陶瓷或PTEF特富龙线路板基材。

5.如权利要求1至4中任意一项权利要求所述的一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺，其特征在于：所述步骤S1中采用的金属导体箔为挠性覆铜板用的导体材料，可以是铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔或铜－铍合金箔。

6.如权利要求5所述的一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺，其特征在于：所述步骤S1中采用的金属导体箔为铜箔，包括电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。

7.如权利要求1所述的一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺，其特征在于：所述步骤S5中完成压合线路板基材的处理之后，在压合线路板基材的反面，形成制作双面板时的铜箔导体层。

8.如权利要求1或7所述的一种FPC柔性无线充电传输线圈模组制作工艺，其特征在于：所述铜箔的厚度大于40微米，且线圈与线圈之间的线距小于40微米。