[发明专利]芯片天线及应用该芯片天线的电子设备有效
| 申请号： | 201711195256.2 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108011179B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 杜光东 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛路物联通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片天线，包括一基底芯片，在基底芯片的上方的第一贴片天线以及第二贴片天线，第一贴片天线的上表面与第二贴片天线的下表面相互贴合，第一贴片天线包括由上往下依次设置的金属微带馈线、第一介电层以及第一导电层，第二贴片天线包括由上往下依次设置的金属辐射贴片以及第二介电层，基底芯片与所述第一贴片天线之间设有一底部填料层，所述基底芯片与所述第一贴片天线之间为电性连接，在所述金属辐射贴片的上表面设有一信号发射组件，所述信号发射组件包括一用于将信号朝圆周方向进行发射的信号辐射部以及环绕所述信号辐射部均匀设置的多个微型立柱。本发明提出的芯片天线，大大拓宽了信号辐射角度，提高了信号发射的全向性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 天线 应用 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种芯片天线，包括一基底芯片，其特征在于，在所述基底芯片的上方设有第一贴片天线以及第二贴片天线，所述第一贴片天线的上表面与所述第二贴片天线的下表面相互贴合，所述第一贴片天线包括由上往下依次设置的金属微带馈线、第一介电层以及第一导电层，所述第二贴片天线包括由上往下依次设置的金属辐射贴片以及第二介电层，所述基底芯片与所述第一贴片天线之间设有一底部填料层，所述基底芯片与所述第一贴片天线之间为电性连接，在所述金属辐射贴片的上表面设有一信号发射组件，所述信号发射组件包括一用于将信号朝圆周方向进行发射的信号辐射部以及环绕所述信号辐射部均匀设置的多个微型立柱。
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