[发明专利]芯片天线及应用该芯片天线的电子设备

说明书

一种芯片天线，包括一基底芯片，在基底芯片的上方的第一贴片天线以及第二贴片天线，第一贴片天线的上表面与第二贴片天线的下表面相互贴合，第一贴片天线包括由上往下依次设置的金属微带馈线、第一介电层以及第一导电层，第二贴片天线包括由上往下依次设置的金属辐射贴片以及第二介电层，基底芯片与所述第一贴片天线之间设有一底部填料层，所述基底芯片与所述第一贴片天线之间为电性连接，在所述金属辐射贴片的上表面设有一信号发射组件，所述信号发射组件包括一用于将信号朝圆周方向进行发射的信号辐射部以及环绕所述信号辐射部均匀设置的多个微型立柱。本发明提出的芯片天线，大大拓宽了信号辐射角度，提高了信号发射的全向性。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，特别涉及一种芯片天线及应用该芯片天线的电子设备。

背景技术

近年来，随着无线通信系统的迅猛发展，对天线的要求越来越高。传统的鞭状天线，螺旋天线由于无法满足实际需要，已逐步被内置的小型天线取代。

目前，介质芯片天线由于具有尺寸小、重量轻以及电气特性稳定等优点，正大规模地被生产并使用。并且由生产的成本也相对较低，在工业生产上具有较好的经济优势，因此被大规模地生产与应用。

然而，现有的介质芯片天线，在实际发射信号时，其全向性的表现并不尽如人意。也即在信号发射时，无法将信号辐射至更宽角度的范围，在实际应用中仍存在一定的局限性。

发明内容

鉴于上述状况，本发明的目的主要是为了解决现有的芯片天线在实际信号发射时，无法将信号辐射至更宽角度的范围的问题。

本发明提出一种芯片天线，包括一基底芯片，其中，在所述基底芯片的上方的第一贴片天线以及第二贴片天线，所述第一贴片天线的上表面与所述第二贴片天线的下表面相互贴合，所述第一贴片天线包括由上往下依次设置的金属微带馈线、第一介电层以及第一导电层，所述第二贴片天线包括由上往下依次设置的金属辐射贴片以及第二介电层，所述基底芯片与所述第一贴片天线之间设有一底部填料层，所述基底芯片与所述第一贴片天线之间为电性连接，在所述金属辐射贴片的上表面设有一信号发射组件，所述信号发射组件包括一用于将信号朝圆周方向进行发射的信号辐射部以及环绕所述信号辐射部均匀设置的多个微型立柱。

本发明提出的芯片天线，在基底芯片的上方设置相互贴合的第一贴片天线以及第二贴片天线，其中，第一贴片天线与基底芯片之间通过一底部填料层连接，在第一贴片天线的上表面设有上述第二贴片天线，其中该第二贴片天线包括由上往下依次设置的金属辐射贴片以及第二介电层，在本发明中，由于在该金属辐射贴片的上表面设置了信号发射组件，其中该信号发射组件包括信号辐射部以及环绕该信号辐射部均匀设置的微型立柱，该信号辐射部可以将信号沿圆周方向发射出去，大大拓宽了信号辐射角度，提高了信号发射的全向性。

另外，根据本发明上述的芯片天线，还可以具有如下附加的技术特征：

所述芯片天线，其中，在所述第一介电层的一侧设有第一供电层，在所述第二介电层的一侧设有一供电连接部，在所述供电连接部的外周设有第二供电层。设置两个供电层主要是为了在第一供电层发生故障时，可以临时启用第二供电层，以保证芯片天线的正常作业。

所述芯片天线，其中，所述信号辐射部的形状为圆柱形，在所述信号辐射部的上表面设有第一信号辐射条以及第二信号辐射条，所述第一信号辐射条与所述第二信号辐射条之间相互垂直设置。该设置可以使得第一信号辐射条与第二信号辐射条之间彼此形成一相互交叉的信号平面，以使得在一平面上均能发射出信号，从而拓宽了信号的辐射角度，提高了芯片天线的全向性。

所述芯片天线，其中，在所述基底芯片的上表面均匀设有多个连接端子，在所述连接端子的上表面设有连接柱，所述连接柱的顶部与所述第一贴片天线的下表面连接，所述连接端子以及所述连接柱均设于所述底部填料层内。