[发明专利]芯片天线及应用该芯片天线的电子设备

权利要求书

1.一种芯片天线，包括一基底芯片，其特征在于，在所述基底芯片的上方设有第一贴片天线以及第二贴片天线，所述第一贴片天线的上表面与所述第二贴片天线的下表面相互贴合，所述第一贴片天线包括由上往下依次设置的金属微带馈线、第一介电层以及第一导电层，所述第二贴片天线包括由上往下依次设置的金属辐射贴片以及第二介电层，所述基底芯片与所述第一贴片天线之间设有一底部填料层，所述基底芯片与所述第一贴片天线之间为电性连接，在所述金属辐射贴片的上表面设有一信号发射组件，所述信号发射组件包括一用于将信号朝圆周方向进行发射的信号辐射部以及环绕所述信号辐射部均匀设置的多个微型立柱，在所述基底芯片的上表面均匀设有多个连接端子，在所述连接端子的上表面设有连接柱，所述连接柱的顶部与所述第一贴片天线的下表面连接，所述连接端子以及所述连接柱均设于所述底部填料层内，所述连接柱外周完全包覆有所述底部填料层，所述底部填料层由导热绝缘材料组成。

2.根据权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，在所述第一介电层的一侧设有第一供电层，在所述第二介电层的一侧设有一供电连接部，在所述供电连接部的外周设有第二供电层。

3.根据权利要求2所述的芯片天线，其特征在于，所述信号辐射部的形状为圆柱形，在所述信号辐射部的上表面设有第一信号辐射条以及第二信号辐射条，所述第一信号辐射条与所述第二信号辐射条之间相互垂直设置。

4.根据权利要求3所述的芯片天线，其特征在于，所述连接柱包括连接主体以及分别设于所述连接主体两端的第一连接部以及第二连接部，所述第一连接部与所述第一贴片天线的下表面相贴合连接，所述第二连接部与所述连接端子的上表面相贴合连接，所述第一连接部以及所述第二连接部的形状均为梯形。

5.根据权利要求2所述的芯片天线，其特征在于，所述信号辐射部为圆台形，在所述信号辐射部的上表面均匀设有多根第三信号辐射条，所述第三信号辐射条的形状为弧形，多根所述第三信号辐射条围成圆形。

6.根据权利要求5所述的芯片天线，其特征在于，所述第一介电层以及所述第二介电层的材料由钛酸钡、钛酸铅、钛酸锶、锆酸铅、铌酸锂、钛酸锆铅中的一种或几种组成。

7.根据权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，所述微型立柱的形状为圆柱状，所述微型立柱的材质为金、银、铜、钯、铂、铝中的至少一种，所述微型立柱的高度为5～8mm。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备内设有如上述权利要求1至7任意一项所述的芯片天线。