[发明专利]一种插头PCB板点胶组装工艺在审

专利信息
申请号: 201711191527.7 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN107917132A 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 李董;朱明敏;李涛 申请(专利权)人: 江苏凯源电子科技股份有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214400 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明的一种插头PCB板点胶组装工艺,用于PCB板接线装壳工序中。本发明的有益效果是在插头PCB接线装壳工序中可以检查点胶量是否合适、胶丝不得粘连、胶不能粘到胶壳外面以及DC线材上,检查胶壳外观是否有损伤,当发现问题时及时将不良品筛选出来,从而实现加快生产进程,大大提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 插头 pcb 板点胶 组装 工艺
【主权项】:
一种插头PCB板点胶组装工艺,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台;步骤2、检查上站工作,是否做到完整到位,确认无误后开始下一步工作;步骤3、操作人员右手取胶枪于元器件与PCB板之间位置点上白硅胶;步骤4、操作人员右手拿DC线卡片方向装在DC线卡槽内,将PCB板装入胶壳下壳中;步骤5、检查胶壳底部DC线卡片是否与胶壳孔平行,如不平行需要矫正,检查合格后盖上胶壳上盖;步骤6、作业完毕后操作人员自行检查,确认合格后流往下站工序。
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