[发明专利]一种插头PCB板点胶组装工艺

权利要求书

1.一种插头PCB板点胶组装工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；

步骤2、检查上站工作，是否做到完整到位，确认无误后开始下一步工作；

步骤3、操作人员右手取胶枪于元器件与PCB板之间位置点上白硅胶；

步骤4、操作人员右手拿DC线卡片方向装在DC线卡槽内，将PCB板装入胶壳下壳中；

步骤5、检查胶壳底部DC线卡片是否与胶壳孔平行，如不平行需要矫正，检查合格后盖上胶壳上盖；

步骤6、作业完毕后操作人员自行检查，确认合格后流往下站工序。

2.根据权利要求1所述的一种插头PCB板点胶组装工艺，其特征在于，所述插头PCB板点胶组装工艺中操作人员必须佩戴静电环作业，并确保静电环与静电线连接可靠。

3.根据权利要求1所述的一种插头PCB板点胶组装工艺，其特征在于，上述步骤3中，点胶位置分别为DC线与PCB板间位置、变压器骨架与PCB板间位置，其他位置不能有胶。

4.根据权利要求1所述的一种插线组装工艺，其特征在于，上述步骤6中，操作人员需检查点胶量是否合适、胶丝不得粘连、胶不能粘到胶壳外面以及DC线材上，检查胶壳外观是否有损伤，有损伤需要筛选出放入不良品盒中。