[发明专利]一种多功能电路板冲孔机构在审

专利信息
申请号: 201711182314.8 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN107750093A 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 胡忠臣 申请(专利权)人: 上海御渡半导体科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201306 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 公开了一种多功能电路板冲孔机机构,不但解决了电路板的打孔问题,还解决了在电路板生产过程中电路板跑偏的难题,通过设置电路板的夹具装置,能够将电路板牢牢的压装,提高了电路板的稳定性,而且整个装置在纵向上和横向上都能够进行调节,全程操作及其简单,精确度极高,制作成本低,作用显著增强,也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。
搜索关键词: 一种 多功能 电路板 冲孔 机构
【主权项】:
一种多功能电路板冲孔机构,包括底座,所述的底座的两侧设有轨道基座,所述的轨道基座上设有轨道,所述的轨道上设有滑块基座,所述的滑块基座上设有立梁,所述的立梁之间架设有横梁,所述的横梁上设有滑道,所述的滑道上设有滑道基板,所述的滑道基板上固定有气缸,所述的气缸的底端设有冲针,所述的立梁上还设有驱动电机,其特征在于,所述的底座上设有支撑载体,所述的支撑载体上设有电路板载板,所述的电路板载板上设有电路板夹具,所述的电路板夹具包括可转动的夹片,所述的夹片由夹具气缸控制,所述的夹片下表面涂覆有硅胶薄膜。
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