[发明专利]一种多功能电路板冲孔机构

权利要求书

1.一种多功能电路板冲孔机构，包括底座，所述的底座的两侧设有轨道基座，所述的轨道基座上设有轨道，所述的轨道上设有滑块基座，所述的滑块基座上设有立梁，所述的立梁之间架设有横梁，所述的横梁上设有滑道，所述的滑道上设有滑道基板，所述的滑道基板上固定有气缸，所述的气缸的底端设有冲针，所述的立梁上还设有驱动电机，其特征在于，所述的底座上设有支撑载体，所述的支撑载体上设有电路板载板，所述的电路板载板上设有电路板夹具，所述的电路板夹具包括可转动的夹片，所述的夹片由夹具气缸控制，所述的夹片下表面涂覆有硅胶薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种多功能电路板冲孔机构，其特征在于，所述的支撑载体包括支撑腿，所述的支撑腿上设有支撑板。

3.根据权利要求1所述的一种多功能电路板冲孔机构，其特征在于，所述的夹具气缸上设有启动按钮，用于控制所述夹片的运动。

4.根据权利要求2所述的一种多功能电路板冲孔机构，其特征在于，所述的电路板夹具数量为两个，分布于所述的电路板载板的两侧。

5.根据权利要求1或2所述的一种能够打标的电路板打孔机构，其特征在于，所述的冲针为可更换的形式。

6.根据权利要求4所述的一种多功能电路板冲孔机构，其特征在于，所述的轨道为“工”形形式。

7.根据权利要求1或2所述的一种能够打标的电路板打孔机构，其特征在于，所述的气缸上还设有微控装置，所述的微控装置用于控制所述的冲针的精确运动。

8.根据权利要求4所述的一种多功能电路板冲孔机构，其特征在于，所述的电路板载板的上表面涂覆有硅胶薄膜。