[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 201711178686.3 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN108213747B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 野村洋志 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供激光加工装置，该激光加工装置能够高效地对晶片等板状的被加工物进行加工。该激光加工装置包含：盒工作台(71)，其载置对多个被加工物(晶片(W))进行收纳的盒(72a)、(72b)；搬出单元(6)，其将被加工物从载置于该盒工作台(71)的盒(72a)中搬出；X轴方向移动单元(37)，其对该卡盘工作台(34)在X轴方向上进行加工进给；Y轴方向移动单元(36)，其对该卡盘工作台(34)在与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给；以及激光光线照射单元(4)，其具有对该卡盘工作台(34)所保持的被加工物(晶片(W))照射激光光线的聚光器(4a)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其对板状的被加工物照射激光光线而实施加工，其中，该激光加工装置具有：盒工作台，其载置对多个被加工物进行收纳的盒；搬出单元，其将被加工物从载置于该盒工作台的盒中搬出；暂放单元，其对通过该搬出单元搬出的该被加工物进行暂放；搬送单元，其将被加工物从该暂放单元搬送至卡盘工作台；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物的要加工的区域进行检测；X轴方向移动单元，其对该卡盘工作台在X轴方向上进行加工进给；Y轴方向移动单元，其对该卡盘工作台在与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给；以及激光光线照射单元，其包含对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光光线的聚光器，该X轴方向移动单元包含：移动基台，其对该卡盘工作台进行支承；X轴工作台，其具有X轴导轨，该X轴导轨沿X轴方向引导该移动基台；以及驱动源，其使该移动基台移动，该Y轴方向移动单元包含：Y轴导轨，其沿Y轴方向引导该X轴工作台；以及驱动源，其使该X轴工作台移动，该移动基台由碳纤维增强塑料构成。
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