[发明专利]激光加工装置

说明书

提供激光加工装置，该激光加工装置能够高效地对晶片等板状的被加工物进行加工。该激光加工装置包含：盒工作台(71)，其载置对多个被加工物(晶片(W))进行收纳的盒(72a)、(72b)；搬出单元(6)，其将被加工物从载置于该盒工作台(71)的盒(72a)中搬出；X轴方向移动单元(37)，其对该卡盘工作台(34)在X轴方向上进行加工进给；Y轴方向移动单元(36)，其对该卡盘工作台(34)在与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给；以及激光光线照射单元(4)，其具有对该卡盘工作台(34)所保持的被加工物(晶片(W))照射激光光线的聚光器(4a)。

技术领域

本发明涉及激光加工装置，该激光加工装置能够高效地对晶片等板状的被加工物进行加工并提高生产率。

背景技术

由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等器件的晶片通过激光加工装置对分割预定线进行加工而分割成各个器件芯片，分割而成的器件芯片用于个人计算机、移动电话、电视机等电气设备。

作为激光加工装置，已知有下述激光加工装置，该激光加工装置至少包含：盒工作台，其载置对多个被加工物进行收纳的盒；搬出单元，其将晶片从载置于该盒工作台的盒中搬出；暂放单元，其暂放通过该搬出单元搬出的晶片；搬送单元，其将晶片从该暂放单元搬送至卡盘工作台；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄并对要进行加工的区域进行检测；以及激光光线照射单元，其具有对该卡盘工作台所保持的晶片照射激光光线的聚光器(例如，参照专利文献1)，通过使对晶片进行保持的卡盘工作台相对于激光光线照射单元进行往复运动，能够对晶片进行高精度地加工。

专利文献1：日本特开2004-022936号公报

根据上述的激光加工装置，虽然能够对作为被加工物的晶片实施高精度的加工，但是在上述现有技术中，安装有对晶片进行支承的卡盘工作台的移动基台由不锈钢(比重为7.9)构成，由于使其相对于激光光线照射单元往复运动时的惯性力而限制卡盘工作台的高速移动，从而存在无法高效地对晶片进行加工的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种激光加工装置，该激光加工装置能够高效地对包含晶片在内的被加工物进行加工。

根据本发明，提供激光加工装置，其对板状的被加工物照射激光光线而实施加工，其中，该激光加工装置具有：盒工作台，其载置对多个被加工物进行收纳的盒；搬出单元，其将被加工物从载置于该盒工作台的盒中搬出；暂放单元，其对通过该搬出单元搬出的该被加工物进行暂放；搬送单元，其将被加工物从该暂放单元搬送至卡盘工作台；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物的要加工的区域进行检测；X轴方向移动单元，其对该卡盘工作台在X轴方向上进行加工进给；Y轴方向移动单元，其对该卡盘工作台在与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给；以及激光光线照射单元，其包含对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光光线的聚光器，该X轴方向移动单元包含：移动基台，其对该卡盘工作台进行支承；X轴工作台，其具有X轴导轨，该X轴导轨沿X轴方向引导该移动基台；以及驱动源，其使该移动基台移动，该Y轴方向移动单元包含：Y轴导轨，其沿Y轴方向引导该X轴工作台；以及驱动源，其使该X轴工作台移动，该移动基台由碳纤维增强塑料构成。

根据本发明的激光加工装置，相对于以往的由不锈钢形成的移动基台，伴随往复移动的惯性力变为1/4，例如，在限制为装置的大小的范围内想要使以往的移动基台高速移动的情况下的移动速度最大为1000mm/秒，与此相对，采用本发明的移动基台的情况下的移动速度为2000mm/秒，即能够上升至2倍左右，从而能够高效地实施激光加工。

附图说明

图1是本发明实施方式的激光加工装置的整体立体图。

图2是用于将图1所示的激光加工装置的主要部分分离而进行说明的分解立体图。

图3是示出图1所示的激光加工装置的卡盘工作台和移动基台的立体图。