[发明专利]VA型薄膜晶体管阵列基板及其制作方法有效
申请号: | 201711175845.4 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN107863320B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 周志超;夏慧;陈梦 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;闻盼盼 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种VA型薄膜晶体管阵列基板及其制作方法。本发明的VA型薄膜晶体管阵列基板的制作方法包括:在同一个像素中形成三个像素电极,该三个像素电极接同一薄膜晶体管但位于不同的结构层上,因此驱动液晶的能力不同,本发明通过三个像素电极来调整一个像素内三个区域的液晶穿透率,有利于实现从不同角度观看该像素时像素亮度保持均一性,从而提升VA型液晶显示器的视角。本发明的VA型薄膜晶体管阵列基板在同一个像素中设置三个像素电极,有利于提升VA型液晶显示器的视角。 | ||
搜索关键词: | va 薄膜晶体管 阵列 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种垂直配向型薄膜晶体管阵列基板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、提供衬底基板(10),采用第一道光罩工艺在所述衬底基板(10)上形成栅极(21)、扫描线(22)、第一像素电极(25);其中,所述扫描线(22)与栅极(21)相连;S2、在所述栅极(21)、扫描线(22)、第一像素电极(25)、衬底基板(10)上沉积栅极绝缘层(30),在所述栅极绝缘层(30)上沉积半导体层(35),采用第二道光罩工艺对所述半导体层(35)进行图形化处理,得到对应于所述栅极(21)上方的有源层(40);S3、采用第三道光罩工艺在所述有源层(40)与栅极绝缘层(30)上形成漏极(51)、源极(52)、数据线(53)、第二像素电极(55);其中,所述漏极(51)和源极(52)分别与所述有源层(40)相接触,所述数据线(53)与所述源极(52)相连,所述漏极(51)与所述第二像素电极(55)相连;S4、在所述漏极(51)、源极(52)、数据线(53)、第二像素电极(55)、有源层(40)及栅极绝缘层(30)上形成钝化层(60),采用第四道光罩工艺对所述钝化层(60)与栅极绝缘层(30)进行图形化处理,得到位于所述钝化层(60)上的第一通孔(61)与第二通孔(62)以及位于所述钝化层(60)与栅极绝缘层(30)上的第三通孔(63),其中,所述第一通孔(61)与第二通孔(62)对应于所述漏极(51)上方设置,所述第三通孔(63)对应于所述第一像素电极(25)上方设置;S5、在所述钝化层(60)上沉积第三透明导电层(65),采用第五道光罩工艺对所述第三透明导电层(65)进行图形化处理,得到第三像素电极(71)与导电连接层(72);其中,所述第三像素电极(71)通过所述第一通孔(61)与所述漏极(51)相连;所述导电连接层(72)经由所述第二通孔(62)与所述漏极(51)相连,同时经由所述第三通孔(63)与所述第一像素电极(25)相连,从而将所述漏极(51)与所述第一像素电极(25)连接在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造