[发明专利]一种贴片式红外线发射管在审
| 申请号： | 201711175582.7 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN107946431A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 胡自立;何细雄;王卫国;肖光红 | 申请（专利权）人： | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于半导体封装技术领域，提供了一种贴片式红外线发射管。该红外线发射管包括封装胶体、第一金属支架、第二金属支架以及红外线发射芯片，红外线发射芯片封装于封装胶体内，红外发射芯片的其中一个电极电性连接于在第一金属支架上，另一个电极通过导线与第二金属支架电性连接，第一金属支架与第二金属支架相互间隔，第一金属支架与第二金属支架的一端皆封装于封装胶体内，另一端皆露出封装胶体外，并从封装胶体的侧面弯折延伸至封装胶体的底面，第一金属支架与第二金属支架皆在封装胶体的侧面形成第一焊接部，并且皆在封装胶体的底部形成第二焊接部。本发明具有生产效率高、散热效果好以及通用性强的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 红外线 发射 | ||
【主权项】：
一种贴片式红外线发射管，其特征在于：包括封装胶体、第一金属支架、第二金属支架以及红外线发射芯片，红外线发射芯片封装于所述封装胶体内，所述红外发射芯片的其中一个电极电性连接于在所述第一金属支架上，另一个电极通过导线与所述第二金属支架电性连接，所述第一金属支架与第二金属支架相互间隔，所述第一金属支架与第二金属支架的一端皆封装于所述封装胶体内，另一端皆露出所述封装胶体外，并从所述封装胶体的侧面弯折延伸至所述封装胶体的底面，所述第一金属支架与所述第二金属支架皆在所述封装胶体的侧面形成第一焊接部，并且皆在所述封装胶体的底部形成第二焊接部。
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