[发明专利]一种贴片式红外线发射管在审
| 申请号: | 201711175582.7 | 申请日: | 2017-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN107946431A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
| 发明(设计)人: | 胡自立;何细雄;王卫国;肖光红 | 申请(专利权)人: | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人: | 王利彬 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 贴片式 红外线 发射 | ||
1.一种贴片式红外线发射管,其特征在于:包括封装胶体、第一金属支架、第二金属支架以及红外线发射芯片,红外线发射芯片封装于所述封装胶体内,所述红外发射芯片的其中一个电极电性连接于在所述第一金属支架上,另一个电极通过导线与所述第二金属支架电性连接,所述第一金属支架与第二金属支架相互间隔,所述第一金属支架与第二金属支架的一端皆封装于所述封装胶体内,另一端皆露出所述封装胶体外,并从所述封装胶体的侧面弯折延伸至所述封装胶体的底面,所述第一金属支架与所述第二金属支架皆在所述封装胶体的侧面形成第一焊接部,并且皆在所述封装胶体的底部形成第二焊接部。
2.如权利要求1所述的贴片式红外线发射管,其特征在于,所述第一焊接部凸出于或持平于所述封装胶体的侧面,所述第二焊接部凸出于或持平于所述封装胶体的底面。
3.如权利要求2所述的贴片式红外线发射管,其特征在于,封装胶体包括一体成型的方形底座和半椭圆球头,所述红外线发射芯片位于所述半椭圆球头内,所述半椭圆球头的两侧为平面部,所述平面部与所述方形底座的侧面持平,所述第一焊接部凸出于或持平于所述平面部,所述第二焊接部凸出于或持平于所述方形底座的底面。
4.如权利要求3所述的贴片式红外线发射管,其特征在于,所述方形底座上具有容置部,所述第二焊接部位于所述容置部处。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的贴片式红外线发射管,其特征在于,所述第一金属支架的面积比所述第二金属支架的面积大,所述红外发射芯片固设在所述第一金属支架上。
6.如权利要求5所述的贴片式红外线发射管,其特征在于,所述第一金属支架上具有一凹槽,所述红外发射芯片固定于所述凹槽的底面上。
7.如权利要求6所述的贴片式红外线发射管,其特征在于,所述凹槽的横截面呈圆形,纵截面呈梯形。
8.如权利要求1所述的贴片式红外线发射管,其特征在于,所述第一金属支架与所述第二金属支架上均开设有通孔。
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