[发明专利]一种快速散热的PCB有效
| 申请号： | 201711164707.6 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107896421B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;纪成光;王洪府;李民善 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，公开了一种快速散热的PCB，其包括阶梯槽和散热基板；其中，所述阶梯槽包括通槽和凹槽，所述通槽用于容纳高功率元器件；所述散热基板设置于所述凹槽内；所述散热基板和与其上表面相邻的金属层之间设置有导电导热粘接片。本发明在PCB内部开槽并埋设有与高功率元器件接触的散热基板和与散热基板直接接触的导电导热粘接片，能够及时将高功率元器件自身产生的热量通过散热基板和导电导热粘接片传递出去，提高了PCB的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 散热 pcb | ||
【主权项】：
一种快速散热的PCB，其特征在于，包括：阶梯槽(1)，其包括通槽(11)和凹槽(12)，所述通槽(11)用于容纳高功率元器件(3)；散热基板，其设置于所述凹槽(12)内；所述散热基板和与所述散热基板的上表面相邻的金属层(10)之间设置有导电导热粘接片(4)。
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