[发明专利]一种快速散热的PCB

说明书

本发明涉及电路板技术领域，公开了一种快速散热的PCB，其包括阶梯槽和散热基板；其中，所述阶梯槽包括通槽和凹槽，所述通槽用于容纳高功率元器件；所述散热基板设置于所述凹槽内；所述散热基板和与其上表面相邻的金属层之间设置有导电导热粘接片。本发明在PCB内部开槽并埋设有与高功率元器件接触的散热基板和与散热基板直接接触的导电导热粘接片，能够及时将高功率元器件自身产生的热量通过散热基板和导电导热粘接片传递出去，提高了PCB的散热性能。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种快速散热的PCB。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board),即印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。多层PCB是由芯板和半固化片通过压合制成。随着电子产品技术的发展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密度不断增加，元器件主频不断提高，单个元器件的功耗逐渐增大，导致热流密度的急剧提高。因此为保证电子设备的使用寿命，就必须解决高功率元器件的散热问题。

高功率元器件贴装位置所产生的大量热量，可以通过特殊的散热结构来协助器件散热。如现有技术提供了一种散热PCB，该PCB由上至下依次排列有金属层、绝缘层和散热层，散热层的底部设有散热坑，用于将热量迅速散失。绝缘层和散热层内具有铜制的树状散热芯，由芯枝、芯杆和芯根组成，芯枝和芯根都呈伞状，对称分布在芯杆的上下两端。芯枝和芯根分别埋在绝缘层和散热层内。散热坑位于芯根的正下方。但是，该种技术存在以下缺陷：

1)首先，散热芯为铜制品，不能够直接与金属层接触，而绝缘层的导热性较差，因此电子元件上的热量难以通过绝缘层传递到散热芯上，因此，虽然在PCB中加入散热芯，其散热性并不能得到明显提高；

2)其次，即便选择绝缘的导热材料作为半固化片，如散热硅脂、导热硅胶片等，由于其使用方法不同于传统的半固化片方法，因此会增加层压的难度；

3)再次，树状散热芯要进行一系列的加工和定型才能包埋于绝缘层和散热层内，制备工艺十分复杂，大批量生产速率低。

所以，需要一种快速散热的PCB，来解决上述缺陷，以解决电子元器件的散热问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种快速散热的PCB，能够解决现有PCB散热性能低的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种快速散热的PCB，包括阶梯槽，其包括通槽和凹槽，所述通槽用于容纳高功率元器件；散热基板，其设置于所述凹槽内；所述散热基板和与所述散热基板的上表面相邻的金属层之间设置有导电导热粘接片。

设置导电导热粘接片的目的是为了使高功率元器件产生的热量通过导电导热粘接片能尽快的传递到散热基板和与其相连的金属层上。

优选地，所述高功率元器件与所述导电导热粘接片之间、与所述散热基板的上表面相邻的金属层之间、和与所述散热基板之间均设置有锡膏。

选用锡膏是因锡膏熔点约为150℃-220℃，易熔化，方便固定高功率元器件，同时高功率元器件产生的热量不会超过锡膏的熔点，因此锡膏在使用过程中不会熔化，且锡膏的导电导热性能好，成本低。

优选地，所述散热基板的上表面设置有凹部，所述凹部容纳所述高功率元器件的底部。

在散热基板的上表面设置凹部，一方面能够保证高功率元器件的底部和部分侧壁设置于凹部中，从而增加了高功率元器件与散热基板的接触面积，另一方面是高功率元器件设置于凹部和通槽内，相比于现有技术中在PCB的表面贴装或放置高功率元器件的产品，减小了PCB表面元器件的占用空间，使得PCB的结构尺寸变小，从而提高了PCB上元器件的集成度。