[发明专利]一种快速散热的PCB有效
| 申请号： | 201711164707.6 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107896421B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;纪成光;王洪府;李民善 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 快速 散热 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种快速散热的PCB，其特征在于，包括：
阶梯槽(1)，其包括通槽(11)和凹槽(12)，所述通槽(11)用于容纳高功率元器件(3)；
散热基板，其设置于所述凹槽(12)内；
所述散热基板和与所述散热基板的上表面相邻的金属层(10)之间设置有导电导热粘接片(4)；
所述散热基板的底面和所述PCB的一面覆有铜层；
还包括导通孔(7)，所述导通孔(7)为电镀通孔；
所述高功率元器件(3)与所述导电导热粘接片(4)之间、与所述散热基板的上表面相邻的金属层(10)之间、和与所述散热基板之间均设置有锡膏(5)。
2.根据权利要求1所述的快速散热的PCB，其特征在于，所述散热基板的上表面设置有凹部，所述凹部容纳所述高功率元器件(3)的底部。
3.根据权利要求1所述的快速散热的PCB，其特征在于，所述散热基板的材质为铜。
4.根据权利要求1所述的快速散热的PCB，其特征在于，所述散热基板埋入所述凹槽(12)内。
5.根据权利要求1所述的快速散热的PCB，其特征在于，所述散热基板的底面与所述PCB的一面平齐。
6.根据权利要求1所述的快速散热的PCB，其特征在于，所述铜层的底面设置有散热片(6)。
7.根据权利要求6所述的快速散热的PCB，其特征在于，所述散热片(6)覆盖所述导通孔(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711164707.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板及其电磁带隙结构
- 下一篇：一种快速散热的PCB
