[发明专利]高频电子介质材料用活性填料及其制备方法在审
申请号: | 201711164017.0 | 申请日: | 2015-09-02 |
公开(公告)号: | CN108102139A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 彭代信;宋晓静 | 申请(专利权)人: | 苏州益可泰电子材料有限公司 |
主分类号: | C08K9/04 | 分类号: | C08K9/04;C08K3/22;C08K3/36;C08L79/04;C08L63/00 |
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地址: | 215011 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种高频电子介质材料用活性填料及其制备方法,将三苯基氯硅烷分散于去离子水中,然后加入二乙基镁与2‑乙基‑1‑己醇钛,再加入聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯,得到填料;将填料加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中,得到活性填料。本发明活性填料制备的高频电子介质材料具有优异的力学性能、耐热性能,满足高频电子介质材料的发展应用。 | ||
搜索关键词: | 高频电子 活性填料 介质材料 制备 聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯 邻苯二甲酸二缩水甘油酯 三苯基氯硅烷 二乙基镁 发展应用 力学性能 耐热性能 己醇 水中 乙基 离子 | ||
【主权项】:
1.一种高频电子介质材料用活性填料的制备方法,其特征在于,将三苯基氯硅烷分散于去离子水中,然后加入二乙基镁与2-乙基-1-己醇钛;然后于120℃下水热反应3小时;然后过滤反应液,滤饼烘干后于600℃煅烧1小时,自然冷却后再于950℃烧结2小时,得到的粉末加入乙醇中,分散均匀后再加入聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯,于60℃搅拌2小时,最后烘干得到填料;将填料加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中,125℃搅拌1小时,得到活性填料。
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