[发明专利]电路板镀锡设备

摘要

本专利涉及电路板领域，具体公开了电路板镀锡设备，本设备中设置了喷涂机构，喷涂机构中的喷头在水泵的作用下能对电路板周围的镀覆溶液进行抽吸，抽吸后的镀覆溶液能够再次喷出，能够增强电镀箱内镀覆溶液的流动性，让电路板被快速电镀；同时喷块能够上下移动，能够保证电路板四周的镀覆溶液中锡离子的浓度保持均匀，让电路板上的形成的镀层的厚度均匀。

主权项

1.电路板镀锡设备，包括电镀箱、盖板和竖直设置的导电杆，所述盖板与电镀箱的上端可拆卸连接，且盖板与电镀箱密封连接，所述导电杆的下端穿过盖板与电路板可拆卸连接，其特征在于，还包括喷涂机构，所述喷涂机构包括水泵、第一连通管、第二连通管、第一支杆、第二支杆和喷块，所述第一支杆和第二支杆均水平设置，第一支杆的一端与喷块的一侧固定连接，第二支杆的一端与喷块的另一侧固定连接；所述第一支杆远离喷块的一端竖直滑动安装在电镀箱内，第二支杆远离喷块的一端竖直滑动安装在电镀箱内；所述喷块内设有容纳电路板的竖直通槽；所述第一支杆内设有第一容纳腔，第二支杆内设有第二容纳腔，喷块内设有第三容纳腔，且第一容纳腔、第二容纳腔分别与第三容纳腔连通，所述竖直通槽的内壁上设有若干连通第三容纳腔的通孔；所述第一连通管的一端与水泵连通，第一连通管的另一端与第一容纳腔连通；所述第二连通管的一端与水泵连通，第二连通管的另一端与第二容纳腔连通。