[发明专利]电路板镀锡设备

说明书

本专利涉及电路板领域，具体公开了电路板镀锡设备，本设备中设置了喷涂机构，喷涂机构中的喷头在水泵的作用下能对电路板周围的镀覆溶液进行抽吸，抽吸后的镀覆溶液能够再次喷出，能够增强电镀箱内镀覆溶液的流动性，让电路板被快速电镀；同时喷块能够上下移动，能够保证电路板四周的镀覆溶液中锡离子的浓度保持均匀，让电路板上的形成的镀层的厚度均匀。

技术领域

本发明属于电路板领域，具体涉及电路板镀锡设备。

背景技术

电路板(PCB)通过形成于绝缘材料上的布线图将安装于其上的各器件电连接，然后对各器件供应电力等，并且同时，机械固定这些器件。制造双面PCB的过程中，需要在PCB的两侧上形成电路图的最外层镀上金、镍、锡等制成的保护层。

现有技术中是将待镀锡的电路板放置到镀覆槽中，然后对电路板进行通电，对电路板进行电镀，电镀的过程中镀覆槽内的镀覆溶液处于静止状态，导致在电镀过程中镀覆溶液的局部中的锡含量不均匀，会极大的降低电路板的电镀速度；但采用喷嘴喷出镀覆溶液的方式，会导致镀覆溶液不能平稳流动，导致电路板上的局部的镀锡厚度过厚或者过薄，也会到导致镀层厚度不均匀，以上两种情况均会导致电路板的质量不合格。

发明内容

本发明意在提供一种电路板镀锡设备，以对电路板的表面进行均匀的镀锡。

为了达到上述目的，本发明的基础方案如下：电路板镀锡设备，包括电镀箱、盖板和竖直设置的导电杆，盖板与电镀箱的上端可拆卸连接，且盖板与电镀箱密封连接，导电杆的下端穿过盖板与电路板可拆卸连接，还包括喷涂机构，喷涂机构包括水泵、第一连通管、第二连通管、第一支杆、第二支杆和喷块，第一支杆和第二支杆均水平设置，第一支杆的一端与喷块的一侧固定连接，第二支杆的一端与喷块的另一侧固定连接；第一支杆远离喷块的一端竖直滑动安装在电镀箱内，第二支杆远离喷块的一端竖直滑动安装在电镀箱内；喷块内设有容纳电路板的竖直通槽；第一支杆内设有第一容纳腔，第二支杆内设有第二容纳腔，喷块内设有第三容纳腔，且第一容纳腔、第二容纳腔分别与第三容纳腔连通，竖直通槽的内壁上设有若干连通第三容纳腔的通孔；第一连通管的一端与水泵连通，第一连通管的另一端与第一容纳腔连通；第二连通管的一端与水泵连通，第二连通管的另一端与第二容纳腔连通。

基础方案的原理：操作时，先将导电杆穿过盖板与待镀锡的电路板连接，向电镀箱内加满镀覆溶液，然后将电路板的下端穿入到喷块的竖直通槽内，进而将电路板放置到电镀箱内，同时使用盖板将电镀箱密封。

开启电源和水泵，电流传递至导电杆上，对电路板进行镀锡；同时水泵依次通过第一连通管、第一容纳腔、第三容纳腔和通孔对将电镀箱内的镀覆溶液进行抽吸，抽吸后的镀覆溶液通过水泵泵入到第二连通管中，然后镀覆溶液依次通过第二容纳腔、第三容纳腔和通孔再次进入到电镀箱中，此过程中第一支杆和第二支杆远离喷块的一端在电镀箱内上下滑动，进而第一支杆和第二支杆带动喷块上下移动；此过程中，靠近第一支杆一侧的镀覆溶液能够流动至靠近第二支杆的一侧，第二支杆一侧的镀覆溶液流动至第一支杆的一侧，提高了镀覆溶液的流动性。待电镀箱中的电路板电镀完成后，取下盖板和导电杆进行回收即可。

基础方案的优点：1、喷块呈环状，喷块中的第三容纳腔与第一容纳腔和第二容纳腔连通，水泵通过第一连通管和第二连通管分别与第一容纳腔和第二容纳腔连通，启动水泵能够增强电路板周围的镀覆溶液的流动性，进而促进电路板的电镀速度；同时喷块靠近第一支杆的一侧的通孔能够对镀覆溶液进行抽取，喷块靠近第二支杆的一侧的通孔能够对镀覆溶液喷出，能够让电路板周围的镀覆溶液处于较为均匀的状态，便于电镀过程中电路板的电镀层的厚度均匀。

2、第一支杆和第二支杆远离喷块的一端与电镀箱竖直滑动连接，第一支杆和第二支杆能够带动喷块上下移动，喷块移动的过程中能将对电路板四周的镀覆溶液进行抽吸，抽吸的过程中能对电路板四周的镀覆溶液进行交换，能够让电路板表面上的电镀层厚度均匀，能够提高整个电路板的电镀品质。