[发明专利]Micro LED制备方法有效
| 申请号： | 201711137741.4 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107978665B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 牛小龙;翁守正;徐相英;孙龙洋;姜晓飞 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;陈英俊 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种Micro LED制备方法，包括：在背板上设置与LED晶粒相适配的凹槽；将LED晶粒撒落在背板的表面，并且沿水平方向晃动背板，使LED晶粒落入与其相适配的凹槽中；利用沿背板的水平方向的气流吹走未落入凹槽的LED晶粒；将落入凹槽的LED晶粒与背板进行固化；通过除湿法去除LED晶粒的保护胶膜；在LED晶粒与凹槽的间隙设置反射填充层；对LED晶粒的顶部进行表面光刻刻蚀，使LED晶粒的顶部露出掺杂的导电层，并对导电层进行平坦化处理，然后键合电极。利用本发明，能够解决Micro LED制造过程中传统的巨量转移必须需要精确对准的问题。 | ||
| 搜索关键词： | microled 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Micro LED制备方法，包括如下具体步骤：在背板上设置与LED晶粒相适配的凹槽，其中，所述LED晶粒为梯台结构，所述梯台结构包括底部和顶部，所述底部与所述凹槽的底端适配，并且在所述LED晶粒除底部外的周围表面设置有保护胶膜；将所述LED晶粒撒落在所述背板的表面，并且沿水平方向晃动所述背板，使所述LED晶粒落入与其相适配的所述凹槽中；利用沿所述背板的水平方向的气流吹走未落入所述凹槽的LED晶粒；将落入所述凹槽的LED晶粒与所述背板进行固化；通过除湿法去除所述LED晶粒的保护胶膜；在所述LED晶粒与所述凹槽的间隙设置反射填充层；对所述LED晶粒的顶部进行表面光刻刻蚀，使所述LED晶粒的顶部露出掺杂的导电层；并对所述导电层进行平坦化处理，然后键合电极。
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