[发明专利]一种适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201711137209.2 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107787116A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 江东红;曹克铎;吴志峰 | 申请（专利权）人： | 厦门利德宝电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11483 | 代理人： | 张飙 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板及其制作方法，包括铜箔层、绝缘层和铝基层，所述铝基层上设置有若干个通孔，所述通孔内填充有绝缘胶柱，所述绝缘胶柱上设置有至少一个让元器件引脚穿过的贯穿孔，该贯穿孔依次贯穿铜箔层、绝缘层和绝缘胶柱。本铝基板结构简单，电子元器件布局方便，不相互干涉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 元器件 穿孔 插件 焊接 铝基板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板，包括铜箔层、绝缘层和铝基层，其特征在于：所述铝基层上设置有若干个通孔，所述通孔内填充有绝缘胶柱，所述绝缘胶柱上设置有至少一个让元器件引脚穿过的贯穿孔，该贯穿孔依次贯穿铜箔层、绝缘层和绝缘胶柱。
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