[发明专利]一种适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板及其制作方法

权利要求书

1.一种适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板，包括铜箔层、绝缘层和铝基层，其特征在于：所述铝基层上设置有若干个通孔，所述通孔内填充有绝缘胶柱，所述绝缘胶柱上设置有至少一个让元器件引脚穿过的贯穿孔，该贯穿孔依次贯穿铜箔层、绝缘层和绝缘胶柱。

2.根据权利要求1所述的适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板，其特征在于：所述绝缘层为绝缘导热胶层。

3.根据权利要求1所述的适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板，其特征在于：所述铜箔层表面涂覆有绝缘油墨层。

4.根据权利要求1所述的适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板，其特征在于：所述元器件引脚依次穿过绝缘胶柱、绝缘层和铜箔层后与铜箔层表面焊接，或直接与铜箔层表面焊接。

5.一种适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板的制作方法，其特征在于，按以下步骤进行：

(1)将整块铝板进行开料，制成需要规格大小的小块铝板；

(2)在小块铝板打若干个通孔，并在通孔内填充绝缘胶形成绝缘胶柱；

(3)在铝板上涂覆绝缘导热胶，形成绝缘导热胶层，然后在绝缘导热胶层上设置铜箔层；

(4)在绝缘胶柱上打至少一个依次贯穿铜箔层、绝缘层和绝缘胶柱的贯穿孔。

6.根据权利要求5所述的适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板的制作方法，其特征在于：所述铜箔层表面涂覆有绝缘油墨层。

7.根据权利要求5所述的适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板的制作方法，其特征在于：所述元器件引脚依次穿过绝缘胶柱、绝缘层和铜箔层后与铜箔层表面焊接，或直接与铜箔层表面焊接。