[发明专利]一种适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板及其制作方法。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。

传统的铝基板，由于铝基材本身是导电的，没有办法进行穿板焊接。原本焊接在铜箔层上的电子元件，只能焊接在正面，电子元件的引脚很小，但元件本身体积很大，空间不足时很拥挤，会排布不下，铝基板尺寸却无法缩小。

在2012年5月14日申请的一份申请号为2012101478581，名称为“一种导热铝基板及其制作方法”，该申请公开了一种在铝基板上开设贯穿孔，并在贯穿孔内布置导热铜柱的方法，该专利的目的在于导热散热。现有技术和产品中并没有针对如何节省铝基板焊接空间的相关技术公开。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本发明所要解决的技术问题是提供一种适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板及其制作方法，结构简单，使用方便，能够充分利用铝基板的空间，保证电子元件布置方便和焊接容易。

为了解决上述技术问题，本发明的一种技术方案是：一种适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板，包括铜箔层、绝缘层和铝基层，所述铝基层上设置有若干个通孔，所述通孔内填充有绝缘胶柱，所述绝缘胶柱上设置有至少一个让元器件引脚穿过的贯穿孔，该贯穿孔依次贯穿铜箔层、绝缘层和绝缘胶柱。

进一步的，所述绝缘层为绝缘导热胶层。

进一步的，所述铜箔层表面涂覆有绝缘油墨层。

进一步的，所述元器件引脚依次穿过绝缘胶柱、绝缘层和铜箔层后与铜箔层表面焊接，或直接与铜箔层表面焊接。

为了解决上述技术问题，本发明的另一种技术方案是：一种适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板的制作方法，按以下步骤进行：

(1)将整块铝板进行开料，制成需要规格大小的小块铝板；

(2)在小块铝板打若干个通孔，并在通孔内填充绝缘胶形成绝缘胶柱；

(3)在铝板上涂覆绝缘导热胶，形成绝缘导热胶层，然后在绝缘导热胶层上设置铜箔层；

(4)在绝缘胶柱上打至少一个依次贯穿铜箔层、绝缘层和绝缘胶柱的贯穿孔。

进一步的，所述铜箔层表面涂覆有绝缘油墨层。

进一步的，所述元器件引脚依次穿过绝缘胶柱、绝缘层和铜箔层后与铜箔层表面焊接，或直接与铜箔层表面焊接。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本铝基板通过在其上开设填充有绝缘胶的通孔，使元器件的引脚可以穿过该铝基板与铜箔层焊接，这样元器件可以分别或者同时布置在铝基板的两面，可以错位布置，保证了元器件之间不会相互拥挤，在不扩大铝基板面积的前提下，拓展了元器件的安装空间，使得布局更加合理。

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

附图说明

图1为本发明实施例的构造示意图。

图中：1-铝基层，2-绝缘层，3-铜箔层，4-绝缘油墨层，5-绝缘胶柱，51-贯穿孔，6-元器件，61-引脚。

具体实施方式

实施例一：如图1所示，一种适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板，包括铜箔层3、绝缘层2和铝基层1，所述铝基层1上设置有若干个通孔，所述通孔内填充有绝缘胶柱5，所述绝缘胶柱上设置有至少一个让元器件6引脚61穿过的贯穿孔51，该贯穿孔依次贯穿铜箔层、绝缘层和绝缘胶柱。

本实施例中，所述绝缘层为绝缘导热胶层。

本实施例中，所述铜箔层表面涂覆有绝缘油墨层4。

本实施例中，所述元器件引脚依次穿过绝缘胶柱、绝缘层和铜箔层后与铜箔层表面焊接，或直接与铜箔层表面焊接。

按以下步骤进行制作：

(1)将整块铝板进行开料，制成需要规格大小的小块铝板；

(2)在小块铝板打若干个通孔，并在通孔内填充绝缘胶形成绝缘胶柱；

(3)在铝板上涂覆绝缘导热胶，形成绝缘导热胶层，然后在绝缘导热胶层上设置铜箔层，最后在铜箔层表面涂覆绝缘油墨层；

(4)在绝缘胶柱上打至少一个依次贯穿铜箔层、绝缘层和绝缘胶柱的贯穿孔。

使用本铝基板时，可以将所有的元器件安排在铝板的一侧，元器件的引脚穿过贯穿孔后与铜箔层焊接；当然，元器件的引脚也可以直接焊接在铜箔层上，或者元器件分布在铝基板的两个表面上。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。