[发明专利]一种芯片倒置贴装设备有效
| 申请号： | 201711129939.8 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107895705B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 郝术壮;成冰峰;张征 | 申请（专利权）人： | 唐人制造（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 315000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片倒置贴装设备，包括：芯片供给装置，用于提供待贴装的芯片；芯片拾取交接装置，包括可旋转的轴，以及与可旋转的轴连接且呈夹角的拾取端头，拾取端头直接从芯片供给装置处获得芯片，可旋转的轴旋转带动拾取端头的位置改变，从而调整芯片的位置并使得芯片适用于键合位；芯片键合装置，用于从芯片拾取交接装置处获得适用于键合位的芯片，并将芯片带动到指定键合位进行芯片键合；基材平台装置，用于提供作为芯片键合载体的基材。本发明能够缩短芯片拾取到键合位的距离，缩小整机的占地面积，提高整机效率、降低设备使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 倒置 装设 | ||
【主权项】：
一种芯片倒置贴装设备，包括：芯片供给装置，用于提供待贴装的芯片；芯片拾取交接装置，包括可旋转的轴，以及与所述可旋转的轴连接且呈夹角的拾取端头，所述拾取端头直接从所述芯片供给装置处获得所述芯片，所述可旋转的轴旋转带动所述拾取端头的位置改变，从而调整所述芯片的位置并使得所述芯片适用于键合位；芯片键合装置，用于从所述芯片拾取交接装置处获得所述适用于键合位的芯片，并将所述芯片带动到指定键合位进行芯片键合；基材平台装置，用于提供作为芯片键合载体的基材。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于唐人制造（宁波）有限公司，未经唐人制造（宁波）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711129939.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高效的缺陷抽检方法及系统
- 下一篇：一种硅片圆片全自动切割工艺
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
