[发明专利]一种低温烧结金浆料的制备方法在审
| 申请号： | 201711126793.1 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107910100A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 梁云;李世鸿;罗慧;李文琳;刘继松;崔浩;李艳琼 | 申请（专利权）人： | 贵研铂业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650000 云南省昆明市高新*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温烧结金浆料及其制备方法，该浆料包括5％～10％的有机树脂、10％～20％的溶剂、2％～5％的添加剂和65％～83％的金粉，其中所述树脂为硝基纤维素、乙基纤维素、羟乙基纤维素中的一种或几种。本发明的金浆料可以实现低温烧结，且导电性好、可靠性优异，适用于对可靠性要求较高的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温烧结金浆料，其特征在于：所述金浆料由如下重量配比的组分组成：
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