[发明专利]氮化镓高迁移率晶体管在审
申请号: | 201711122102.0 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN107706239A | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 闫稳玉;吴伟东;张薇葭 | 申请(专利权)人: | 山东聚芯光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L23/373 |
代理公司: | 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司37108 | 代理人: | 郑向群 |
地址: | 257091 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供氮化镓高迁移率晶体管,其中所述的封装引线框架上固定有塑封料外壳;所述的蓝宝石衬底置于最内层,氮化镓缓冲层填充与蓝宝石衬底与氮化镓之间,氮化镓的另一侧为氮化镓铝,氮化镓与氮化镓铝四周固定有钝化层,栅极、源极、漏极固定于钝化层中,钝化层与敷金陶瓷片由粘合剂粘合固定于一体,敷金陶瓷片与封装引线框架之间填充粘合剂;优点为精度高、完成的混合集成电路体积小、I/O密度高、互联线短、引线寄生参数小,可以最大限度的减少对散热的影响。 | ||
搜索关键词: | 氮化 迁移率 晶体管 | ||
【主权项】:
氮化镓高迁移率晶体管,包括塑封料外壳(2)、蓝宝石衬底(1)、氮化镓缓冲层(3)、氮化镓(4)、氮化镓铝(5)、栅极(11)、源极(13)、漏极(6)、钝化层(12)、粘合剂A(7)、粘合剂B(9)、敷金陶瓷片(8)、封装引线框架(10),其特征在于:所述的封装引线框架(10)上固定有塑封料外壳(2);所述的内部自内向外依次分别为蓝宝石衬底(1)、氮化镓缓冲层(3)、氮化镓(4)、氮化镓铝(5)、钝化层(12)、粘合剂A(7)、敷金陶瓷片(8)、粘合剂B(9);所述的蓝宝石衬底(1)置于最内层,氮化镓缓冲层(3)填充与蓝宝石衬底(1)与氮化镓(4)之间,氮化镓(4)的另一侧为氮化镓铝(5),氮化镓(4)与氮化镓铝(5)四周固定有钝化层(12),栅极(11)、源极(13)、漏极(6)固定于钝化层(12)中,钝化层(12)与敷金陶瓷片(8)由粘合剂A(7)粘合固定于一体,敷金陶瓷片(8)与封装引线框架(10)之间填充粘合剂B(9)。
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