[发明专利]具有保护测试的集成电路及其测试方法有效
| 申请号： | 201711117894.2 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107728042B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 由元;武晨燕 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有保护测试的集成电路及其测试方法，其中的具有保护测试的集成电路，包括芯片本体及芯片测试电路，芯片测试电路包括：保护环，环绕芯片本体的电路区，以形成非封闭环；信号源电路，连接于保护环，用于向保护环提供测试信号；以及检测点，设置于保护环上，在检测点处检测测试信号，以根据所检测的测试信号确定芯片本体是否破损。本发明的技术方案可以测试芯片是否破损以及获得发生破损的掩膜层、位置和破损程度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 保护 测试 集成电路 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种具有保护测试的集成电路，包括芯片本体及芯片测试电路，其特征在于，所述芯片测试电路包括：保护环，环绕所述芯片本体的电路区，以形成非封闭环；信号源电路，连接于所述保护环，用于向所述保护环提供测试信号；以及，检测点，设置于所述保护环上，在所述检测点处检测所述测试信号，以根据所检测的测试信号确定所述芯片本体是否破损。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司，未经长鑫存储技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711117894.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：安装在桌板上的取暖器
- 下一篇：一种利用煤矿采空区热源的供热系统
