[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201711096653.4 | 申请日： | 2017-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN108063139B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 全辉璨;裵德汉;申宪宗;张在兰;赵文祺;曹永宇 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/06 | 分类号： | H01L27/06;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括：包括第一区域和第二区域的基板；在基板的第一区域上的单元栅图案；在基板的第二区域上的虚设栅图案；在基板的第二区域上且在虚设栅图案之上的电阻器图案；以及联接到每个连接区的连接结构。电阻器图案包括主体区和在主体区的两侧的连接区。当在平面图中看时，虚设栅图案交叠主体区而不交叠连接区。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：包括第一区域和第二区域的基板；在所述基板的所述第一区域上的单元栅图案；在所述基板的所述第二区域上的虚设栅图案；在所述基板的所述第二区域上且在所述虚设栅图案之上的电阻器图案，所述电阻器图案包括主体区和在所述主体区的两侧的连接区，在平面图中，所述虚设栅图案交叠所述主体区；以及联接到所述连接区的每个的连接结构，当在平面图中看时，所述虚设栅图案不交叠所述连接区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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